SMD多功能真空包装机
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SMD多功能真空包装机
贴双标
全自动贴标机
抽真空封口
产品描述
设备从贴标、复核、放置干燥剂、湿敏卡、装袋、抽真空包装、批量堆叠出料等一站式服务，解决客户日常生产、销售过程中面临的贴标、存储、运输等多场应用需求，确保产品品质，提高产品竞争力。
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智能化 |
高效性 |
标准化 | 稳定性 |
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全程自动化作业 实现多场景应用需求 |
包装速度快，效率好 降本增效 |
自动化流水化作业 实现批量化生包装 |
包装效果好，气密性高 提高市场竞争力 |
SMD多功能真空包装机设备可自动上料，撕标>贴双标>盖章>复核>放干燥剂>湿敏卡>装袋>抽真空封口>贴标>复核>下料，再由人工进行箱标
· 扫描单据（拣货单、订单或入库单）后，设备从WMS或ERP中自动获取订单数据。
·产品特点：CCD读码、自动贴标、贴双标、抽真空封口、5-8s/盘、等同6人
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运用范围
用于电子元器件（阻容原件7寸~13寸SMD料盘）全自动贴客户标签。可用于原厂及分销商。
| 序号 | 参数名称 | 技术要求 |
| 1 | 对接系统 | 系统可与任何一家WMS、ERP、MES等对接 |
| 2 | 上下料缓存 | 180盘/上料; 25盘/下料 |
| 3 | 兼容物料 | 兼容7~13寸SMD料盘 |
| 4 | 效率 | 5~8s/盘 |
| 5 | 动力 | 电源：AC220V（16A）； 气压：0.5MPa清洁压缩空气（境外用户可根据当地实际的供电电压定制） |
| 6 | 尺寸（长*宽*高） | 1500*4650*1850 |
| 7 | 操作 | 仅需一人操作 |
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